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PCB導通異常分析

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1.PCB孔不通分析定位辦法

制樣注意

當在遇到PCB孔不通,第一步驟是驗證不良位置常說(shuō)定位,如果是PCB光板有些時(shí)候我們是在板廠(chǎng)發(fā)生的,通過(guò)ET測試準確的定位到具體定位。大家的第一步是用外用表測量,但通常為了測試方便會(huì )將孔口油墨撥開(kāi)將萬(wàn)用表的探針插入孔內測試,我們會(huì )提醒客戶(hù)的不能這樣處理,因為有些時(shí)候孔不通可能發(fā)生在孔口位置,如果破壞不能將失效狀況重現,電路板廠(chǎng)自己分析這個(gè)問(wèn)題也要特別注意,保證孔的完整性,非常重要。那不破壞孔口油墨,我們怎么定位呢?我們可以將遠離孔的鏈接線(xiàn)路位置線(xiàn)路油墨剝開(kāi),測試阻值。這樣很好避免孔被破壞

2.PCB孔不通主要發(fā)生原因

PCB生產(chǎn)工序較長(cháng),通常的工序20個(gè)之多,主要發(fā)生孔不通多數集中在pcb生產(chǎn)工序前工序,1鉆孔不良,鉆針管理不好,如壽命及進(jìn)退速度,都會(huì )對粗糙度產(chǎn)生影響,通常所說(shuō)的孔內的粗糙度太大,這樣電鍍或沉銅工序的銅容易不易附著(zhù)。2沉銅和鍍銅工序導致此類(lèi)問(wèn)題又多很多,如沉銅前處理除膠過(guò)度也是一樣,是對孔內粗糙位置進(jìn)行整平的工序,但如果整品效果太大,俗稱(chēng)除膠過(guò)度,這會(huì )導致咬蝕效果太大,會(huì )影響后續銅的附著(zhù)作用也會(huì )對后續銅在孔壁沉淀形成影響。在銅的形成過(guò)程中有個(gè)非常關(guān)鍵的化學(xué)特性,就是光劑,會(huì )影響銅的延展性等特性。    

當然沉銅過(guò)程中,如孔內氣泡,當孔內的震動(dòng)不破,殘留在孔內會(huì )導致形成不了沉銅層,當然孔銅完成后,后端后續有很多酸洗段,對孔內銅蝕刻也容易導致孔銅斷裂,這些是主要孔不通發(fā)生原因,當然我們也不要忽視SMT加工,SMT加工過(guò)程中板的突然受熱內部會(huì )急速膨脹,將鍍好的孔拉裂的情況也有。

3.孔不通截留辦法及板廠(chǎng)為什么阻止不了

孔不通是每個(gè)板廠(chǎng)和SMT廠(chǎng)商頭痛的事情,現在的工藝保證出現這種情況非常少但也不能保證完全杜絕,那么為什么杜絕不了呢,在出貨前端ET測試為什么不能截留呢?從孔導通的角度來(lái)說(shuō),導通只要有導通介質(zhì)即可,我們通常處理的孔的斷裂發(fā)生有些時(shí)候看到孔有裂開(kāi)但有很小的一部分依然相連或孔是360度的,如果孔缺損僅僅是其中一半那在ET測試時(shí)依然可以通過(guò),只不過(guò)這種孔的延展性較低,出貨到下工序SMT加工時(shí)因為加熱漲縮關(guān)系又會(huì )出現不良。那么現在工廠(chǎng)采取什么辦法去減少呢?現在我們看有些板廠(chǎng)的投入非常巨大,在電測段運用非常規的測試,而是加的四端子測試,這種測試辦法對于電阻變化更加敏感,阻值截留可能大大增強,這就是目前比較有效的截留辦法。

4.孔不通的一般分析思路

對于一般的板廠(chǎng)分析孔不通較為簡(jiǎn)單,通常分析步驟是 定位→阻值測試→斷面制作→金相觀(guān)察→判讀,這是常規的分析辦法,看似非常簡(jiǎn)單,但其中要注意點(diǎn)非常多,如切片制作工藝與觀(guān)察工具,斷面的制作尤為關(guān)鍵,許多客戶(hù)將他們做的切片給我們看確認原因,我們很難判讀,因為切片過(guò)于粗糙,本身對判讀起到非常大的干擾,這種判讀方法太過(guò)武斷,這種判斷通常還是要經(jīng)過(guò)更大倍數的確認,如放大1000倍以上的SEM觀(guān)察確認玻璃纖維及銅晶格結合狀態(tài)等,如果沒(méi)有SEM觀(guān)察針對PCB判讀高手或現場(chǎng)問(wèn)題急速處理,而且針對原因也會(huì )比較有限。這就是分析這類(lèi)問(wèn)題為什么要處理制樣細心,觀(guān)察要有更細致的工具,對于問(wèn)題判讀才會(huì )更準確;


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