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技術(shù)動(dòng)態(tài)

電子產(chǎn)品(PCB(A))的可焊性不良機理與影響!

近期,許多產(chǎn)品出現可焊性不良,那么,你有遇到過(guò)類(lèi)似的問(wèn)題嘛?你是如何評定它們或者解決的呢?下面我們一起來(lái)學(xué)習一下吧!

    那么PCB的焊接方式都有哪些呢?

     PCB的焊接方式主要包括:

       ① 回流焊

       ② 波峰焊

       ③ 手工焊接

    當焊接溫度升高到焊料熔點(diǎn)以上時(shí),焊料就開(kāi)始熔化,PCB的表面導體、連接盤(pán)或者鍍覆孔的表面等基底層金屬與錫會(huì )生成金屬間化合物。


    了解了焊接方式,那么它的焊接過(guò)程呢?

            往下看...


    PCB的焊接過(guò)程的核心又是什么呢?


      焊接過(guò)程的核心是兩個(gè)界面的反應過(guò)程:


       ① 保護性鍍層的溶出;

image.png

     

       ② 焊接基底的界面擴散。

image.png

     其主要發(fā)生在焊料潤濕焊盤(pán)的最前端,也就是潤濕過(guò)渡層。

     靠近保護性鍛層一側的帶狀區域為保護層金屬元素擴散層,發(fā)生保護性鍍層的溶出;

     而靠近焊料一側的帶狀區域,由于前端金屬保護層的溶出,焊接基底金屬與焊料接觸,IMC由此處開(kāi)始形成并生長(cháng),因而形貌粒度較大,此為焊接金屬擴散層,發(fā)生焊接基底界面反應。


     聊聊焊接過(guò)程,就要談到焊接不良了,你遇到過(guò)焊接不良嗎,那造成焊接不良的因素又有哪些呢?

               ...


    引起焊接不良的三種因素

       PCB/PCBA焊接不良可分為3種情況:

        Ⅰ、PCB的焊盤(pán)可焊性不良;

        Ⅱ、焊接元器件的引線(xiàn)可焊性不良;

        Ⅲ、焊接組裝生產(chǎn)條件異常導致的焊接不良。


最后,對于PCB本身的可焊性不良,它的影響因素通常都有哪些呢?

               ...


     影響因素


       01 表面氧化

   焊盤(pán)表面經(jīng)涂敷處理后,如果表面未清洗干凈,可能會(huì )殘留氯離子和酸性雜質(zhì)--它們在空氣中的氧和水汽的長(cháng)時(shí)間作用下會(huì )使鍍層氧化,降低焊盤(pán)的可焊性。即使PCB清洗干凈,而由于存儲環(huán)境不良,如長(cháng)時(shí)間存放在潮濕空氣或者含有酸、堿等物質(zhì)的氣氛中,焊盤(pán)表面也會(huì )逐漸發(fā)生氧化而出現表面異色等現象,造成可焊性不良。


       02 外來(lái)污染

   焊盤(pán)表面的外來(lái)污染物,會(huì )抑制助焊劑的活性,導致焊盤(pán)潤濕前的清潔度不佳,從而引起潤濕能力的下降,造成可焊性不良。


       03 鍍層質(zhì)量異常

   保護性鍍層厚度太薄、不連續、有針孔或劃痕、存在腐蝕等現象,無(wú)法對基底金屬起到良好的保護作用時(shí),會(huì )導致基底金屬露出,發(fā)生氧化,從而影響焊接性能。


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