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技術(shù)動(dòng)態(tài)

PCB導通失效原因分析!

前言


      印制電路板(PCB)由絕緣板、金屬導線(xiàn)、連通不同層導線(xiàn)的金屬化孔,以及連接元器件的連接盤(pán)組成,其主要作用是支撐電子元器件之間的信號連通"。


      在電子產(chǎn)品組裝測試過(guò)程中或使用一段時(shí)間后,有時(shí)會(huì )發(fā)現PCB的互連導通性能喪失而導致的電子組件的功能性失效,直接導致設備故障。因此,理解PCB的導通失效機理、找出失效原因,并進(jìn)行不斷改善變得尤為重要。


失效機理


      對于PCB,線(xiàn)路導通介質(zhì)附著(zhù)于絕緣介質(zhì)之上。   

      形成PCB各層互連導通的主要是孔和線(xiàn)路,其中孔又分為通孔、盲孔和埋孔。根據互連導通的位置不同,可以將導通失效分為線(xiàn)路開(kāi)路、孔開(kāi)路和內層互連失效3種類(lèi)型。

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01.線(xiàn)路開(kāi)路




     線(xiàn)路開(kāi)路通常包括兩種情況:

            一、是線(xiàn)路缺損導致的開(kāi)路;

            二、是線(xiàn)路開(kāi)裂。

      前者多為線(xiàn)路形成過(guò)程中異物附著(zhù)而出現線(xiàn)路過(guò)度蝕刻,導致局部位置線(xiàn)路偏細,在長(cháng)期使用后發(fā)生開(kāi)路;后者通常由于導線(xiàn)結晶形態(tài)異常,無(wú)法承受較大的應力而出現開(kāi)路。


02.孔開(kāi)路



     根據孔的類(lèi)型和發(fā)生位置不同,孔開(kāi)路可能發(fā)生在通孔、盲孔或孔口。這通常是孔銅結晶形態(tài)異常、孔銅偏薄等而無(wú)法承受較大的應力,或者板材熱膨脹系數CTE偏大導致孔銅斷裂所致。

03.內層互聯(lián)失效



     內層互連失效是指孔壁與內層接合部失效,包括盲孔底部與內層焊盤(pán)接合部連接不良、通孔孔壁與內層線(xiàn)路接合部連接不良。內層互連失效通常是鉆孔參數問(wèn)題導致殘膠過(guò)多、除膠不凈、雜物殘留、電鍍槽液?jiǎn)?wèn)題等引起的。


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