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電子元器件檢測/失效分析

簡(jiǎn)介

當電子產(chǎn)品的功能失效后,其背后的元兇很可能就是電子元器件失效導致。隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越先進(jìn),集成度越來(lái)越高,體積越來(lái)越小,設計和工藝越來(lái)越復雜,這對于電子元器件的失效分析來(lái)說(shuō)又提出了更高的要求,以往常用的失效分析手段很可能就無(wú)法派上用場(chǎng),特別是考慮到客戶(hù)的無(wú)損分析的要求,或者是要求找到失效的真因。因此,根據客戶(hù)提出的嚴苛的分析要求之下,闊智實(shí)驗室團隊們開(kāi)發(fā)出了新穎的電子元器件檢測(失效分析)方法。以下概述了在電子元器件檢測分析領(lǐng)域闊智實(shí)驗室接觸到的一些產(chǎn)品及不良。

部分測試樣品示例


案例圖示

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常見(jiàn)失效狀況


品類(lèi)

常見(jiàn)產(chǎn)品

常見(jiàn)不良

電容/電阻

電解電容、陶瓷電容、熱敏電阻,壓敏電阻等

電容漏電、參數異常、斷裂、電容擊穿

開(kāi)關(guān)組件

滑動(dòng)開(kāi)關(guān)、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、薄膜開(kāi)關(guān)等

連接不良、功能異常、漏電等

顯示器件

數碼管, LED器件,OLED顯示器,   LCD顯示器等

花屏、閃屏、運行不穩、批次異常

光電組件

LED燈、發(fā)光二極管等

亮度異常、短路、斷路、功能異常

電機

直流電機、交流電機、無(wú)刷電機等

運行不穩、轉速異常、組件連接不良

插接件

IDC連接器、IC座射頻鏈接器、接線(xiàn)端子等

接觸不良、鍍層異常、電阻過(guò)大、異物附著(zhù)等

IC芯片

電源管理IC、穩壓IC、觸發(fā)器等

邦定斷裂、功能異常等

PCB板

PCB、PCBA、FPC等

上錫不良、CAF失效、IMC異常、焊盤(pán)剝離等

濾波元件

壓電陶瓷濾波器,聲表面波振蕩器等

電學(xué)參數異常、功能失效、斷路等

電聲器件

揚聲器、傳聲器、受話(huà)器、蜂鳴器

無(wú)聲、聲音異常等

線(xiàn)材類(lèi)

漆包線(xiàn)、電線(xiàn)電纜、光纖線(xiàn)等

損耗過(guò)大、干擾問(wèn)題、鍍層失效等

微波元器件

隔離器、功分器、耦合器

功能失效、參數異常等

傳感器

霍爾傳感器、溫度傳感器等

功能失效、參數異常等

SMT組裝

波峰焊、回流焊等

脫焊、立碑、橋接、過(guò)焊、少錫、虛焊等

終端產(chǎn)品

耳機、手機、工控設備等

開(kāi)關(guān)機異常、運行不穩定、異常發(fā)熱等

電子元器件檢測/失效分析


常用解析手段

成分分析:

紅外分析【FT-IR】

飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀【TOF-SIMS】

俄歇電子能譜【AES】

掃描電子顯微鏡+能譜分析【SEM+EDS】


熱分析技術(shù):

動(dòng)態(tài)熱機械分析(DMA)

熱重分析(TGA)

差示掃描量熱法

熱機械分析

導熱系數


離子清潔度測試:


應力應變測量與分析:

形變測試

應力測試

無(wú)損分析技術(shù):

X-RAY無(wú)損分析

聲學(xué)掃描顯微鏡(C-SAM)

電學(xué)性能測試與分析


破壞性檢測:

紅墨水測試

金相切片分析

離子研磨【CP】

聚焦離子束分析【FIB】


檢測報告范例

baogao1.jpg

以上來(lái)自【闊智PCB電子檢測中心】,專(zhuān)注電子元器件檢測、PCB/A產(chǎn)品失效分析。




項目清單
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