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環(huán)境試驗

為了應對PCB電子產(chǎn)業(yè)的各種環(huán)境測試,闊智科技建立了可靠性測試中心,引入了高低溫環(huán)境試驗箱,及實(shí)時(shí)監控設備,可7x24小時(shí)實(shí)時(shí)監控PCB線(xiàn)路板樣品的可靠性,可根據客戶(hù)要求自定義測試環(huán)境溫濕度。


可靠性環(huán)境試驗分類(lèi)有哪些?部分可靠性專(zhuān)著(zhù)把樣品置于自然或人工模擬的儲存、運輸和工作環(huán)境中的試驗統稱(chēng)為環(huán)境試驗,是考核產(chǎn)品在各種環(huán)境(振動(dòng)、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等)條件下的適應能力,是評價(jià)產(chǎn)品可靠性的重要試驗方法之一。一般主要有以下幾種:

1、高溫存儲試驗

試驗目的:考核在不施加電應力的情況下,高溫存儲對產(chǎn)品的影響。有嚴重缺陷的產(chǎn)品處于非平衡態(tài),是一種不穩定態(tài),由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過(guò)渡過(guò)程既是誘發(fā)有嚴重缺陷產(chǎn)品失效的過(guò)程,也是促使產(chǎn)品從非穩定態(tài)向穩定態(tài)的過(guò)渡過(guò)程?!?/span>

2、溫度循環(huán)試驗

試驗目的:考核產(chǎn)品承受一定溫度變化速率的能力及對極端高溫和極端低溫環(huán)境的承受能力.是針對產(chǎn)品熱機械性能設置的。當構成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配較差,或部件內應力較大時(shí),溫度循環(huán)試驗可引發(fā)產(chǎn)品由機械結構缺陷劣化產(chǎn)生的失效。如漏氣、內引線(xiàn)斷裂、芯片裂紋等。

3、熱沖擊試驗

試驗目的:考核產(chǎn)品承受溫度劇烈變化,即承受大溫度變化速率的能力。試驗可引發(fā)產(chǎn)品由機械結構缺陷劣化產(chǎn)生的失效.熱沖擊試驗與溫度循環(huán)試驗的目的基本一致,但熱沖擊試驗的條件比溫度循環(huán)試驗要嚴酷得多的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。

4、低氣壓試驗

試驗目的:考核產(chǎn)品對低氣壓工作環(huán)境(如高空工作環(huán)境)的適應能力。當氣壓減小時(shí)空氣或絕緣材料的絕緣強度會(huì )減弱;易產(chǎn)生電暈放電、介質(zhì)損耗增加、電離;氣壓減小使散熱條件變差,會(huì )使元器件溫度上升。這些因素都會(huì )使被試樣品在低氣壓條件下喪失規定的功能,有時(shí)會(huì )產(chǎn)生性損傷。

5、耐濕試驗

試驗目的:以施加加速應力的方法評定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力,是針對典型的熱帶氣候環(huán)境設計的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機理是由化學(xué)過(guò)程產(chǎn)生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結冰引起微裂縫增大的物理過(guò)程。試驗也考核在潮濕和炎熱條件下構成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性,電解會(huì )使絕緣材料電阻宰發(fā)生變化,使抗介質(zhì)擊穿的能力變弱。

6、鹽霧試驗

試驗目的:以加速的方法評定元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下抗腐蝕的能力,是針對熱帶海邊或海上氣候環(huán)境設計的.表面結構狀態(tài)差的元器件在鹽霧、湘濕和炎熱條件下外露部分會(huì )產(chǎn)生腐蝕。


特色服務(wù):

在測試樣品出現問(wèn)題時(shí),可為客戶(hù)提供分析服務(wù),協(xié)助客戶(hù)查明失效點(diǎn)位,失效原因,同時(shí),我們的工程師可前往生產(chǎn)現場(chǎng)協(xié)助客戶(hù)改善制造工藝,解決問(wèn)題。


樣品測試上機圖:

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以下是闊智科技可靠性測試實(shí)驗室的常規環(huán)境試驗項目,歡迎咨詢(xún)。


項目清單
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